#Lam Research
•

AI記憶體擴產潮，誰是最大贏家？

過去一年，隨著記憶體晶片繁榮，Micron Technology（美光科技）和 Sandisk（閃迪）從中顯著受益，因為它們生產的動態隨機存取記憶體器（DRAM）和 NAND 閃存晶片的需求大幅超過了供應。 當然，投資者近來一直在從記憶體類股票中撤出資金，這一點可以從 Roundhill Memory ETF 在過去一個月下跌 27% 中得到體現。在此期間，美光和閃迪的股價也都出現了顯著回調。不過，由人工智慧（AI）推動的記憶體晶片需求不會很快消退。 根據德勤的數據，記憶體晶片短缺局面可能要到 2029 年才會緩解。雖然這對美光和閃迪來說都是好消息，但還有另一家公司也正在從驚人的記憶體需求中受益——Lam Research（泛林集團）。 下面我們來看看，為什麼這隻半導體股票可能成為 AI 驅動的記憶體晶片繁榮中最大的贏家。
美股#Lam Research#財報
•

大摩：看好Lam Research！刻蝕、沉積與清洗三箭齊發！

大摩認為Lam Research的短期業績仍有上修可能，關鍵看9月季度指引、2026 WFE口徑和2027外延增長。報告預計Lam 9月季度收入指引可能接近 74億美元，高於市場約 70億美元，若DRAM拉貨和執行繼續強勁，不排除接近77億美元的更高情形。大摩同時預計公司可能把2026年WFE指引從1400億美元上調到 1450億美元，對應同比 +32%。 一、核心結論 摩根士丹利於2026年7月9日發佈Lam Research（LRCX）研究報告，由五星級分析師Shane Brett（CFA） 主筆。此前，大摩已於7月6日將Lam Research目標價從331美元大幅上調至404美元，維持Overweight（超配） 評級。 報告核心結論是：
大摩：看好Lam Research！刻蝕、沉積與清洗三箭齊發！
美股#Lam Research#摩根士丹利#目標價
•

兩大巨頭達成合作，劍指1奈米晶片！

IBM與半導體裝置巨頭泛林集團（Lam Research）近日宣佈達成一項為期五年的聯合研發協議，雙方將合作開發基於高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻技術、面向1奈米以下邏輯晶片的材料與工藝方案。這項合作將在位於紐約州奧爾巴尼的NY Creates奈米技術綜合體內的IBM研究中心進行。兩家公司已有超過十年的合作歷史，共同參與了7奈米工藝開發、奈米片電晶體架構以及早期EUV工藝整合等工作。2021年，IBM正是在這一持續合作框架下，發佈了其號稱全球首個2奈米節點晶片。此次新協議的核心，將聚焦於使用泛林的Kiyo和Akara刻蝕平台、Striker和ALTUS Halo沉積系統以及Aether乾法光刻膠技術，來驗證針對奈米片和奈米疊層器件架構以及背面供電技術的完整工藝流程。傳統EUV光刻依賴化學放大光刻膠，這類濕法材料在高NA EUV光刻機所需的更嚴格公差面前已顯吃力。而泛林的Aether技術是一種乾法光刻膠，通過氣相前驅體沉積而非旋涂，並利用基於電漿體的乾法工藝進行顯影。其金屬有機化合物對EUV光的吸收能力是傳統碳基光刻膠的三到五倍，這意味著每片晶圓所需的曝光劑量更低，有助於在先進節點保持單次曝光圖案化，從而避免採用成本更高的多重圖案化工藝。今年1月，泛林已宣佈Aether被一家領先的記憶體製造商選定為其最先進DRAM工藝的量產裝置，但未透露該製造商名稱。根據聯合公告，此次合作旨在實現將高NA EUV圖案以高良率可靠地轉移至實際器件層，並加速業界採用高NA EUV進行下一代互連和器件圖案化。在這一“轉移良率”問題上，Aether乾法光刻膠相比傳統濕法工藝具有優勢，因為從曝光到刻蝕的步驟更少，意味著在更窄的幾何尺寸下圖案劣化的機會更少。與此同時，奈米片電晶體通過堆疊多個薄矽片，可在不增加器件佔用面積的情況下提高驅動電流。公告證實，雙方團隊將建構並驗證針對奈米片和奈米疊層器件的完整工藝流程，以及背面供電技術——該技術通過晶圓背面布線，釋放正面的互連層用於訊號傳輸。公告稱：“這些能力的結合，旨在實現高NA EUV圖案以高良率可靠地轉移至實際器件層，並實現持續微縮、性能提升，為未來邏輯器件開闢可行的量產路徑。” (晶片行業)
科技#IBM#Lam Research#合作協議
•

半導體設備銷售，猛升

日本半導體(晶片)製造設備銷售旺，3月銷售額創11個月來最大增幅、持續衝破3,000億日元大關、創下單月歷史次高紀錄。 2024年1-3月期間的銷售額創下同期歷史新高。 日本半導體製造裝置協會(SEAJ)最新公佈統計數據指出，2024年3月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為3,656.80億日元、較去年同月成長8.5%，連續第3個月呈現成長、創11個月來(2023年4月以來、成長9.8%)最大增幅，月銷售額連續第5個月突破3,000億日元大關、創下單月歷史次高紀錄(僅低於2022年9月的3,809.29億日元)。 和前一個月(2024年2月)相比、大增15.2%，連續第5個月呈現月增。 累計2024年1-3月期間日本晶片設備銷售額達9,979.73億日元、較去年同期成長7.2%，銷售額創歷年同期歷史新高紀錄。
科技#半導體設備#泰瑞達#Lam Research
•

三大半導體設備龍頭，加碼投資台灣

導體群聚效應發酵，國際大廠紛紛落腳國台灣。台灣當局28日表示，龍頭外商泛林（Lam Research）、荷商阿斯麥（ASML）及美商應用材料（Applied Materials）皆宣佈在台設立高階研發中心，可望新增對台採購133億元，帶動4,337億元在台投資。 當局表示，泛林為全球第三大半導體晶圓設備製造及服務供應商，在台設立先進節點及高階製程技術研發中心，提升台灣在先進節點及高階製程技術的自主研發能量。若加上阿斯麥及應用材料，全球前三大半導體設備商全數到位。 三巨頭在台設置高階研發中心後，除帶動採購與在台投資，也可帶動50家島內廠商參與外商研發與切入國際供應鏈，台灣因此成為全球半導體設備研發密度最高的地方。經濟部近5年投入近65億元，補助島內設備及材料業者投入研發，帶動137件本土產品進入半導體國際供應鏈。 此外，台灣方面補助當地半導體設備及材料業者自主技術研發，協助當地設備與材料通過台積電、日月光、聯電等半導體國際大廠的品質及可靠性驗證，在半導體前段生產設備、高階封裝設備及關鍵製程材料方面取得突破。
三大半導體設備龍頭，加碼投資台灣
科技#半導體設備#Applied Materials#應用材料