日本半導體(晶片)製造設備銷售旺，3月銷售額創11個月來最大增幅、持續衝破3,000億日元大關、創下單月歷史次高紀錄。 2024年1-3月期間的銷售額創下同期歷史新高。 日本半導體製造裝置協會(SEAJ)最新公佈統計數據指出，2024年3月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為3,656.80億日元、較去年同月成長8.5%，連續第3個月呈現成長、創11個月來(2023年4月以來、成長9.8%)最大增幅，月銷售額連續第5個月突破3,000億日元大關、創下單月歷史次高紀錄(僅低於2022年9月的3,809.29億日元)。 和前一個月(2024年2月)相比、大增15.2%，連續第5個月呈現月增。 累計2024年1-3月期間日本晶片設備銷售額達9,979.73億日元、較去年同期成長7.2%，銷售額創歷年同期歷史新高紀錄。

導體群聚效應發酵，國際大廠紛紛落腳國台灣。台灣當局28日表示，龍頭外商泛林（Lam Research）、荷商阿斯麥（ASML）及美商應用材料（Applied Materials）皆宣佈在台設立高階研發中心，可望新增對台採購133億元，帶動4,337億元在台投資。 當局表示，泛林為全球第三大半導體晶圓設備製造及服務供應商，在台設立先進節點及高階製程技術研發中心，提升台灣在先進節點及高階製程技術的自主研發能量。若加上阿斯麥及應用材料，全球前三大半導體設備商全數到位。 三巨頭在台設置高階研發中心後，除帶動採購與在台投資，也可帶動50家島內廠商參與外商研發與切入國際供應鏈，台灣因此成為全球半導體設備研發密度最高的地方。經濟部近5年投入近65億元，補助島內設備及材料業者投入研發，帶動137件本土產品進入半導體國際供應鏈。 此外，台灣方面補助當地半導體設備及材料業者自主技術研發，協助當地設備與材料通過台積電、日月光、聯電等半導體國際大廠的品質及可靠性驗證，在半導體前段生產設備、高階封裝設備及關鍵製程材料方面取得突破。